在A(yíng)I和5G技術(shù)應用飛速發(fā)展的大背景下，進(jìn)芯電子作為專(zhuān)業(yè)從事數字信號處理器芯片（DSP）及嵌入式解決方案研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，不斷增強技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新能力，充分展現了進(jìn)芯電子多年來(lái)在集成電路領(lǐng)域所積累的深厚技術(shù)底蘊，顯示了進(jìn)芯電子致力于發(fā)展DSP核心技術(shù)，實(shí)現自主可控的DSP中國芯的決心。
進(jìn)芯電子近期推出的ADP16F03是面向無(wú)刷電機控制的16位DSP最新改進(jìn)型號，產(chǎn)品搭載了100M主頻16位DSP處理核+加速運算單元，具備事件管理器、SPI和SCI模塊和12位ADC，并集成運算放大器、電壓比較器和溫度傳感器，可構成控制核心，支持有感、無(wú)感、方波、弦波等多模式無(wú)刷電機控制。
ADP16F03采用哈佛(Harvard)總線(xiàn)結構，可以減輕程序運行時(shí)的訪(fǎng)存瓶頸，提高運算速度，且支持4線(xiàn)制快速程序燒錄。用戶(hù)還可以通過(guò)JTAG在線(xiàn)仿真功能對程序及硬件進(jìn)行實(shí)時(shí)調試。
▲系統框圖
性能特點(diǎn)
3.3v~5v單電源供電，內部LDO產(chǎn)生內核（1.2V）及模擬（3V）電壓；
主頻 100MHz高性能16位CPU，采用哈佛總線(xiàn)架構，集成算力加速單元；
32K x 16位Flash，4K x 16位SARAM，(256+256+32) x16位DARAM；
4個(gè)16位定時(shí)/計數器、30個(gè)通用1/O引腳以及8路PWM輸出；
16通道12位ADC，轉換速率1MSPS；
1個(gè)OPA、3個(gè)PGA及4路電壓比較器；
支持SPI、SCI通訊；
LQFP48封裝
應用領(lǐng)域
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